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[ARTICLE 📃] La conception d'un PCB : Les vias

24/02/2022
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Les vias font parties intĂ©grantes de n’importe quelle carte Ă©lectronique vendue dans le monde. Ils permettent l’existence mĂȘme de certains composants hautement technique

Un domaine de compétence essentiel à la conception d'un PCB : Les vias


Aujourd’hui les vias font parties intĂ©grantes de n’importe quelle carte Ă©lectronique vendue dans le monde. De plus en plus prĂ©sents et de plus en plus complexes, ils permettent l’existence mĂȘme de certains composants hautement techniques comme les BGAs.

Un vĂ©ritable savoir-faire qui s’étale sur deux familles de vias :

  • Les vias mĂ©caniques
  • Les vias laser


LES VIAS MECANIQUES

Les vias mĂ©caniques sont eux-mĂȘmes sĂ©parĂ©s en 4 catĂ©gories nommĂ©ment les vias traversants (1), enterrĂ©s (2), vias avec backdrilling (3) et les vias borgnes un Ă©quivalent aux microvias qui sera abordĂ© juste aprĂšs (4).

Via-Traversants

Le via le plus basique et de ce fait le plus frĂ©quent et le moins onĂ©reux, est le via traversant. FabriquĂ© Ă  partir de perçage par un simple foret puis d’une mĂ©tallisation, il est hautement dĂ©pendant de la qualitĂ© de l’outillage. Il faut respecter quelques rĂšgles lors de la conception du routage :

  • Observer un ratio de 1/12 entre l’épaisseur totale du PCB et le diamĂštre de l’outil de perçage, cette valeur peut dĂ©pendre des capacitĂ©s du fabricant de PCB.
  • Respecter une distance de 0.35 mm entre 2 perçages adjacents (Ă©paisseur de matiĂšre restante).
  • Prendre en compte l’épaisseur de mĂ©tallisation, le perçage sera rĂ©alisĂ© avec la rĂšgle suivante : DiamĂštre perçage = diamĂštre trou fini (diamĂštre en CAO) + 0.1 mm
  • Appliquer les valeurs de largeur de pistes min. aux anneaux de cuivre des vias en tenant compte du diamĂštre de perçage.

Exemple :  Pastille 0.3 mm, Trous fini 0.15 mm. Le perçage sera fait avec un outil de 0.25mm, l’anneau de cuivre rĂ©siduel avant mĂ©tallisation sera de 25 ”m. Ce via n’est pas fabricable.

Aujourd'hui, il existe aussi une option de plus en plus standard : le bouchage de vias. Cette technique rend possible l’utilisation des vias in Pad, permettant ainsi de densifier les cartes en Ă©vitant d’avoir la surface des vias empĂȘchant la pose de composants. De plus, cela permet de pouvoir utiliser certains composants Ă  pas fin sans avoir recours Ă  des vias lasers et enfin leurs derniĂšres utilisations sont pour la crĂ©ation de vias thermiques sur les power pad des composants.

La technologie proposĂ©e par EMSFACTORY est nommĂ©e “Filled and Capped”. Les vias sont bouchĂ©s avec de la rĂ©sine puis la surface est remĂ©tallisĂ©e suivant l’IPC-4761 Type VII.


Photo Via


LES VIAS LASER

Il existe des vias de plus en plus utilisés, notamment dans le cadre des cartes à haute densité, dénommés les vias lasers.

Via-Laser

Ces vias ont permis l’apparition de microvias d’un diamĂštre infĂ©rieur ou Ă©gal Ă  100”m. On y retrouve les vias borgnes (1), les vias empilĂ©s/dĂ©calĂ©s ou les staggered vias (2(a) et 2(b)), les vias empilĂ©s ou stacked via (3).

Les perçages lasers ne permettent pas de rĂ©aliser des perçages trĂšs profonds : 110”m max. Ă  cause du phĂ©nomĂšne de cĂŽne du laser (4). Il permet de pouvoir rĂ©aliser des perçages dans la matiĂšre prepreg et ainsi rĂ©aliser des circuits de plusieurs couches avec des Ă©paisseurs fines.

Il existe également de multiples variantes combinant ces diverses méthodes permettant ainsi une utilisation dans toutes les configurations possibles de PCBs avec des stackups standards ou hors standards.

Voici une coupe rĂ©alisĂ©e par notre partenaire WĂŒrth Elektronik illustrant les propos :

Via Laser

Les vias, bien qu’au cƓur des conceptions de cartes Ă©lectroniques, sont bien souvent dĂ©laissĂ©s et pauvrement adaptĂ©s Ă  l’utilisation suscitant leurs crĂ©ations. Correctement placĂ©s, ils peuvent Ă©galement contribuer au “blindage” de signaux RF, Ă  l’uniformisation de certaines tensions et bien d’autres.


N’hĂ©sitez pas Ă  solliciter les Ă©quipes techniques d’EMSFACTORY qui sont lĂ  pour vous apporter leur support et leurs connaissances en PCB, industrialisation et PCB Design.

 

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