La technique du dipping est une procédure utilisée dans l’assemblage de cartes électroniques. Il s’agit d’un process particulier pour des cartes particulières. Chez EMSPROTO, nous maitrisons cette technique et nous avons les équipements pour la réaliser.

Jeremy, Technicien Qualité au sein d’EMSPROTO, nous livre tout ce qu’il y a à savoir sur cette technique d’assemblage. 

Qu’est-ce que le dipping ?

« C’est une technologie d’assemblage qui consiste à ajouter un apport de flux pour le brasage d’un composant de type BGA, sans utiliser de pâte à braser. Le principe est de tremper les billes d’alliage qui sont sur le BGA dans un bain de flux gel. Le dépôt de flux sur les billes d’alliage, facilitera la refusion de celui-ci.

Cette technique est possible sur des composants de type BGA car l’alliage est déjà présent sur le composant. Pour information la pâte à braser est un mélange d’alliage en poudre et de flux gel. »

Dans quels cas cette procédure est-elle utilisée ?

« Cette procédure est utilisée dans 2 cas de figure :

• Dans le cadre d’un rework : des fois il est impossible de déposer de nouveau de la pâte à braser sur la plage d’accueil, soit par manque de place sur la carte, soit que les composants environnants ne le permettent pas.
• Dans le cadre d’un assemblage de carte électronique : pour certains BGA qui possèdent un pas très fin (inférieur à 0.4mm) la pose de pâte à braser est difficile. Le fait d’utiliser la technique du dipping évite un apport trop excessif d’alliage, en effet la pâte à braser contient déjà de l’alliage qui s’ajoute à celui des billes du BGA.

Quels sont les outils nécessaires pour réaliser cette procédure ?

« Pour réaliser cette technique, il est conseillé d’utiliser une machine de Rework ou de placement CMS équipée d’une station de dipping, car le dépôt de flux est bien maîtrisé. Grâce aux différentes hauteurs qu’offre la station, le flux est déposé uniformément sur l’ensemble des billes sans que cela ne touche le boîtier du BGA.

On préfère utiliser du flux de type gel que du flux liquide, car le flux gel adhère mieux aux billes du BGA et le transfert du flux n’en est que bien meilleur sur la carte. »

Merci à Jeremy pour l’explication de cette procédure. Vous l’aurez compris, l’avantage principal de cette technique est qu’il n’est pas nécessaire d’apporter de l’alliage pour braser le composant car celui-ci est déjà présent sous le composant.

Si vous souhaitez en savoir plus sur la machine de Rework, rendez-vous sur notre chaine Youtube pour découvrir tout ce qu’il y a à savoir sur les coulisses d’assemblage de nos cartes électroniques !

https://www.youtube.com/watch?v=ZQ2QSFVxXhs